Изготовление плат по технологии LTCC

Грантовая программа
Образование
Новости
Технологии
Консультационный центр

Грантовая программа
Образование
Новости
Технологии
Консультационный центр

Запросить технологию

Название организации

ФИО

Телефон

Подача технологического запроса

Название технологического запроса

Дайте название своему технологическому запросу, из которого будет ясно, что вы ищите, для чего это будет использоваться

Аннотация запроса

Кто ищет технологию и для каких задач? Какие требования предъявляются? Какая стадия развития технологии? Какой тип партнёра требуется, и какие задачи ставятся перед ним?

Индустрия

Специализация техзапроса

Заявитель

Предполагаемый формат сотрудничества

Какие форматы трансфера технологий предполагается задействовать при сотрудничестве с партнером-поставщиком технологии или технологического решения?

Технологическая кооперация с партнером:

Совместная разработка технологии, изделия или процесса
Совместная адаптация технологии, изделия или процесса к вашим потребностям / потребностям вашего заказчика
Совместное испытание новых применений
Другое

Научно-техническое сотрудничество

Производственная кооперация:

Создание или переделка установки, технологической линии, установки по вашему заказу или заказу вашего заказчика
Субподряд производственных мощностей
Субподряд квалификации
Другое

Получение коммерческих услуг, в т.ч. с техническим содействием

Если да, то уточните, какие услуги вы ожидаете получить от будущего партнера или партнеров:

Создание совместного предприятия

Лицензионное соглашение

Требования к искомому технологическому решению / технологии

Сформулируйте требования к искомому технологическому решению или технологии:

какого рода технологии являются подходящими / не подходящими;
предъявляемые требования;
стадия развития;
количественные технические характеристики (спецификация) требуемой технологии/продукта;
инновационные аспекты.

Требования по правам на интеллектуальную собственность

Если в процессе удовлетворения запроса возникают права на интеллектуальную собственность, следует обозначить требования по ним.

Можно обозначить, какими правами интеллектуальной собственности должен обладать поставщик относительно запрашиваемой технологии или технологического решения.

Требования к искомому партнеру

Опишите характеристики искомого партнера-поставщика запрашиваемой технологии или технологического решения:

тип искомого партнера;
область деятельности партнера;
задачи, стоящие перед партнером;
предпочитаемые страны.

← Каталог технологий

Изготовление плат по технологии LTCC

р.

Описание

Изготовление многослойных плат по технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики.

Преимущества

высокие показатели электрических характеристик и стабильности в СВЧ диапазоне;
превосходная механическая стабильность и сохранение линейных размеров;
низкий коэффициент температурного расширения (КТР), близкий к основным полупроводниковым материалам (Si, GaAs, InP);
теплопроводность гораздо выше, чем у печатных плат на основе органических материалов;
возможность 3D интеграции, благодаря которой возможно создавать полости, отверстия, ограничители, встроенные пассивные элементы;
герметичность и возможность высокотемпературной пайки.

Референсы

Микрополосковые платы.
Приёмопередающие каналы.
СВЧ фильтры.

Запросить технологию

Спецификация

Таблица 1. Основные свойства керамики Green Tape^TM, 951.

Наименование;Значение;

Цвет обожженной керамики;светло синий Толщина слоя керамики;обожженного;сырого 951 РХ;208 µm;254±13 µm Коэффициент усадки по Х и У;;12,7±0,3 % Коэффициент усадки по Z;;15±0,5 % Прочность на изгиб;320 MPa; Модуль Юнга;120 GPa; Плотность обожженной керамики;3.1 g/сm³; Шероховатость поверхности;<0,34 µm; Диэлектрическая проницаемость;7.8 (@ 3 GHz); Тангенс угла диэлектрических потерь;0,006 (@ 3 GHz); Сопротивление изоляции;> 10¹² Ω (@100 V DC); Напряжение пробоя;> 1000 V/25 µm; Термический коэффициент линейного расширения (TCE)в диапазоне температур 25-300 ⁰C;5,8 ppm/⁰C; Теплопроводность;3,3 W/m-K; Изгиб или плоскостность;формируется сеттером; Абсорбция влаги;< 0,1 %;

Таблица 2. Основные свойства смешанной золото — серебряной системы паст для керамики Green Tape^TM, 951

Назначение и материал;Наименование;Сопротивление

Совместновжигаемые проводники под сварку Al или Au выводов [Au];5742;0,003 Совместновжигаемые контактные площадки под пайку [Pt/Au];6146;0,050 Заполнение наружных переходных отверстий между Ag и Au проводниками [Ag/Pd];6138;0,01 Заполнение внутренних переходных отверстий [Ag];6141;0,003/отв. Внутренние проводники, внутренняя «земля» [Ag];6142D;0,0025 Совместновжигаемые контактные площадки под пайку [Pd/Ag];6146;0,050 Послевжигаемая система под высокотемпературную пайку:;; — адгезионный слой [Au];5062D;0,005 — барьерный слой [Au];5063D;0,005 Послевжигаемая (500⁰С) защита;9615R;— Послевжигаемые внешние проводники под пайку [Ag/Pt];QS171;0,0045 Послевжигаемые проводники под сварку Au выводов [Au];5744;0,003

Таблица 3. Основные свойства серебряной системы паст для керамики Green Tape^TM, 951

Назначение и материал;Наименование;Сопротивление

Контактные площадки для пайки модулей поверхностного монтажа [Pd/Ag];6146;0,050 Контактные площадки под сварку Al выводов интегральных микросхем [Pd/Ag];6146;0,050 Внутренние переходные контактные отверстия [Ag];6141;0,003/отв. Внутренние проводники, внутренняя «земля» [Ag];6142D;0,0025 Послевжигаемая (500⁰С) защита;9615R;— Послевжигаемые внешние проводники под пайку [Ag/Pt];QS171;0,0045

Таблица 4. Размеры заготовок Green Tape^TM, 951

Типоразмер заготовки;сырой;обожженой

Размер заготовки, мм;152,4 х 152,4;133,1 х 133,1 Рабочая зона заготовки для пробивки отверстий, мм;132,4 х 132,4;115,6 х 115,6 Расширенная рабочая зона заготовки для пробивки отверстий, мм (по согласованию);134,4 х 134,4;117,3 х 117,3

+7 (495) 280-12-00
info@atr.gov.ru

119049, город Москва,
Ленинский проспект, 9

Политика конфиденциальности　Пресс-центрㅤЗакупки