Изготовление плат по технологии LTCC
Описание Изготовление многослойных плат по технологии низкотемпературной совместно обжигаемой керамики.
Преимущества- высокие показатели электрических характеристик и стабильности в СВЧ диапазоне;
- превосходная механическая стабильность и сохранение линейных размеров;
- низкий коэффициент температурного расширения (КТР), близкий к основным полупроводниковым материалам (Si, GaAs, InP);
- теплопроводность гораздо выше, чем у печатных плат на основе органических материалов;
- возможность 3D интеграции, благодаря которой возможно создавать полости, отверстия, ограничители, встроенные пассивные элементы;
- герметичность и возможность высокотемпературной пайки.
Референсы- Микрополосковые платы.
-
Приёмопередающие каналы.
-
СВЧ фильтры.