Описание

     Декапсуляция - процесс частичного или полного удаления корпуса интегральной микросхемы (далее ИМС) для обеспечения доступа к чипу, кристаллу. Вскрытие микросхемы производится различными способами: лазерным, химическим, механическим, плазмохимическим. На основании анализа отказов в микроэлектронике и проведенного исследования рынка были выявлены следующие проблемы в вышеуказанных способах декапсуляции: сложность контроля процесса травления и определения конечной точки (химическая декапсуляция); использование кислот и присутствие опасных химикатов (химическая декапсуляция); отсутствие возможности полного удаления материала корпуса до самого кристалла (лазерная декапсуляция); вероятность повреждения разварочных выводов (механическая декапсуляция); наличие сложных и дорогих коммуникаций для подключения.
Плазмохимическая декапсуляция - наиболее безвредная для ИМС, не требует опасных в работе опасных кислот и ее утилизации. Дает возможность не только удалять пластиковые корпуса но и снимать диэлектрические слои.

Преимущества

• удаление пластиковых компаундов микросхем без повреждений разварочных выводов;
• контроль процесса травления;
• получение доступа к поверхности кристалла и сохранение ИМС в рабочем состоянии;
• полное удаления материала корпуса до самого кристалла
• возможность удаления верхних пассивирующих слоев микросхемы и диэлектрических слоев;
• отсутствие сложных и дорогостоящих опций для подключения;
• отсутствие кислот;
• экологичность.

Референсы

1. «Московский Государственный Университет им. Ломоносова.»: физический факультет.
2. ООО «Серния Инжиниринг».