Click to order
Запросить технологию
Total: 
Название организации
ФИО
Email
Телефон
Подача технологического запроса
Дайте название своему технологическому запросу, из которого будет ясно, что вы ищите, для чего это будет использоваться
Отрасль
Заявитель
Требования к искомому технологическому решению / технологии

Сформулируйте требования к искомому технологическому решению или технологии:
  • какого рода технологии являются подходящими / не подходящими;
  • предъявляемые требования;
  • стадия развития;
  • количественные технические характеристики (спецификация) требуемой технологии/продукта;
  • инновационные аспекты.
Требования по правам на интеллектуальную собственность

Если в процессе удовлетворения запроса возникают права на интеллектуальную собственность, следует обозначить требования по ним.

Можно обозначить, какими правами интеллектуальной собственности должен обладать поставщик относительно запрашиваемой технологии или технологического решения.

Требования к искомому партнеру

Опишите характеристики искомого партнера-поставщика запрашиваемой технологии или технологического решения:
  • тип искомого партнера;
  • область деятельности партнера;
  • задачи, стоящие перед партнером;
  • предпочитаемые страны.
Предполагаемый формат сотрудничества
Система плазменной обработки поверхностей с использованием источника микроволновой плазмы
р.
р.
Описание

     Декапсуляция - процесс частичного или полного удаления корпуса интегральной микросхемы (далее ИМС) для обеспечения доступа к чипу, кристаллу. Вскрытие микросхемы производится различными способами: лазерным, химическим, механическим, плазмохимическим. На основании анализа отказов в микроэлектронике и проведенного исследования рынка были выявлены следующие проблемы в вышеуказанных способах декапсуляции: сложность контроля процесса травления и определения конечной точки (химическая декапсуляция); использование кислот и присутствие опасных химикатов (химическая декапсуляция); отсутствие возможности полного удаления материала корпуса до самого кристалла (лазерная декапсуляция); вероятность повреждения разварочных выводов (механическая декапсуляция); наличие сложных и дорогих коммуникаций для подключения.
Плазмохимическая декапсуляция - наиболее безвредная для ИМС, не требует опасных в работе опасных кислот и ее утилизации. Дает возможность не только удалять пластиковые корпуса но и снимать диэлектрические слои.

Преимущества

  • удаление пластиковых компаундов микросхем без повреждений разварочных выводов;
  • контроль процесса травления;
  • получение доступа к поверхности кристалла и сохранение ИМС в рабочем состоянии;
  • полное удаления материала корпуса до самого кристалла
  • возможность удаления верхних пассивирующих слоев микросхемы и диэлектрических слоев;
  • отсутствие сложных и дорогостоящих опций для подключения;
  • отсутствие кислот;
  • экологичность.

Референсы

  1. «Московский Государственный Университет им. Ломоносова.»: физический факультет.
  2. ООО «Серния Инжиниринг».